金華聚酰亞胺薄膜的組成
發(fā)布時間：2023-08-30 發(fā)布人：云達(dá)電子
聚酰亞胺薄膜是由芳香族均苯四甲酸二酐和二二苯醚在強(qiáng)性溶劑中經(jīng)縮聚、成膜、環(huán)化而成。聚酰亞胺薄膜具有耐高溫、低溫、耐輻射和優(yōu)良的介電性能，具有優(yōu)良的電氣絕緣性能、機(jī)械性能，優(yōu)異的耐溫、耐輻射性及化學(xué)穩(wěn)定性和阻燃性等性能。聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)異的物理、化學(xué)性能和高溫穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
電子領(lǐng)域：聚酰亞胺薄膜是電子基板材料，可用于生產(chǎn)高密度、高速、高頻率的電子元件。
航空航天領(lǐng)域：聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性和耐化學(xué)腐蝕性，可用于航空航天領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)件、航空發(fā)動機(jī)葉片等高溫部件。
化學(xué)領(lǐng)域：聚酰亞胺薄膜可用于制備高性能的分離膜和過濾器，廣泛應(yīng)用于化學(xué)反應(yīng)器、色譜柱等領(lǐng)域。
其他領(lǐng)域：聚酰亞胺薄膜還可用于光學(xué)、光伏、汽車、船舶、新能源等領(lǐng)域。
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